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導腳型晶振安裝注意事項
作者：編輯
來源：本站原創
日期：2022-05-13
1、構造
圓柱型晶振 (VT，VTC) 用玻璃密封（參閱圖1和圖2）
2、修改彎曲導腳的方法
(1) 要修改彎曲的導腳時，以及要取出晶振等情況下不能強制拔出導腳，如果強制地拔出導腳，會引起玻璃的破裂，而導致殼內真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損（參閱圖3）。
(2) 要修改彎曲的導腳時，要壓住外殼基側的導腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進行修改（參閱圖4）。
3、彎曲導腳的方法
(1) 將導腳彎曲之后并進行焊接時，導腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導腳的直線部位而將導腳彎曲，有可能導致玻璃的破碎（參閱圖5和圖6）。
(2) 在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時，務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分。
4、焊接方法
焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進行焊接。
另外，如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱，會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請注意對導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時間要控制在5秒以內（外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C 以下）。
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