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貼片晶振和插件晶振的區別
作者：編輯
來源：本站原創
日期：2022-05-20
晶振封裝一般分為貼片（SMD）和插件（Dip），于是，晶振可分為貼片晶振和插件晶振。貼片晶振和插件晶振的區別有哪些呢？
如果是基于同一個頻率、同種類型晶振，那么在PCB板上貼片晶振和插件晶振的功用是相同的，可以進行相互替換。比如，U盤上常用的的晶振12.000MHZ，可以用圓柱型晶振AT308 12MHZ，也可以用HC-49S的12MHZ晶振。不同之處在于體積尺寸會有所不同，貼片晶振適用于全自動化焊接，精度會比插件晶振要高，而且工作溫度會更寬。
相比之下，現在市場上貼片晶振更有優勢，除了上面說的精度高、寬溫、可自動化生產等優勢，貼片晶振體積更小更薄，能有效的節省PCB板上寶貴的空間，更薄更輕、更適用于便攜式電子產品。論價格，貼片晶振則比插件晶振要高，電阻也會比較高，因此功耗也相對要大。因此，如果產品對晶振體積要求不大的話，工程師一般會采用插件晶振。
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