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版權所有 ? 深圳市利群電子科技有限公司 粵ICP備16002179號 廣州拓展訓練
通過使用MEMS技術,實現了晶體諧振器無法實現的超小尺寸且具備低ESR特性的產品。
無需用能動元件對初始頻率和頻率溫度特性進行補償就能實現諧振器良好的頻率精度和溫度特性,為客戶的低功耗、節省空間和輕量化做貢獻。此外,利用其與硅材料的兼容性,還適于內置到IC中。
MEMS諧振器的特征:
1、耐高溫/高可靠性
村田MEMS諧振器沒有采用傳統晶體振子諧振器封裝內部使用的有機材料粘合劑,實現了高溫環境下的高可靠性。因此,可以支持工業設備、照明設備之類需要耐高溫的用途。
2、可內置
通過使用了硅材料的WLCSP,跟同樣材料的半導體IC貼片兼容性更高,因此可內置在IC中。也可對應Transfer Mold和Wire Bonding。
3、低功耗
由于其低ESR的特性,可降低IC增益。
因此,可抑制振蕩電路的消耗電流,實現整個設備的低功耗。
4、輕量化
與傳統的晶體諧振器相比,Murata的MEMS諧振器由于其重量超輕,因此特別適合可穿戴應用。
MEMS諧振器應用:
Small and low-profile devices、Industrial Equipment、Lighting、Embedding in ICs
型號有:
WMRAG32K76CS1C00R0
WMRAG32K76CS2C00R0
WMRAG32K76CS3C00R0
WMRAG32K76CS4C00R0